电子工业洁净室（厂房、车间）所要求的基本空气洁净度级别如芯片制造ISO要求空气洁净度各个工艺环节略有不同，氧化、扩散、清晰、刻蚀、离子注入、CMP等ISO要求达2~5级，控制粒径0.1~0.5μm，光刻工艺要求达到1~4级，控制粒径在0.1~0.3μm。

电子工业洁净用房大而多变，几千平方米，上万平米的面积并不少见。电子工业的技术更新快，工艺变了，平面布局就要跟着变，因此平面不宜有固定的分隔，特别是很小的分隔。

具体来说有以下一些独特之处应加注意：

电子工业洁净厂房的工艺布局应适应电子产品发展的灵活性，满足产品生产工艺改造和扩大生产的需求。

主体结构适宜采用大空间及大跨度柱网，不宜采用内墙承重体系。

大型电子工业洁净厂房常采用上技术夹层、下技术夹层这种“夹心”式多层构造。

应考虑大型生产工艺设备的安装、维修要求，设置必要的运输通道和不影响洁净生产环境的安装口或检修口。

电子工业洁净室按二级耐火等级设计。

特种气体的储存和分配间应有耐火隔墙与洁净室（区）分开，该墙耐火极限不低于1h。有毒的硅烷或其混合物气瓶储存区至少三面是敞开的，气瓶与周围构筑物或围栏之间的距离应大于3m，储存区设置的雨篷应不低于3.5m。

电子工业洁净室的装饰材料不得采用释放对电子产品有影响物质的材料。

电子工业洁净室允许设空气风淋室，这是和一般生物洁净室不同的。风淋室应与洁净工作服更衣室相邻。单人风淋室按最大班人数为30人一间设计，当工作人员超过5人时，应设旁通门，当人数太多或为了缩短通过时间，也可设隧道式吹淋室。

高级别洁净室，为了尽可能不影响气流的单向性、平行性照明灯具宜采用所谓泪珠形灯具。

电子工业洁净室常根据生产工艺要求设置防静电环境，以便抑制静电的产生，将已产生的静电迅速、安全地排除。

为此，在设计时首先要明确控制的静电电位（绝对值），该值<100V为一级，<200V为二级，<1000V为三级（据《电子工业洁净厂房设计规范》），其适用场所分别是半导体器件、集成电路和具有一级静电敏感的电子产品制造和测试场所；对静电敏感的精密电子仪器和器件制造和测试场所；除去一、二级以外的电子器件和整机的组装调试场所。